村田製作所が超小型サイズで世界最大のインダクタンス値を実現した高周波チップインダクタを量産化

 村田製作所<6981.OS>は18日、フィルムタイプ高周波チップインダクタで超小型サイズでありながら世界最大のインダクタンス値を実現した新製品を開発、量産を開始したと発表した。スマートフォンをはじめとする小型モバイル機器の部品員数の増加に伴う超小型部品へのニーズに対応する先端製品で、独自の微細加工技術を駆使して開発。電子機器の一層の小型化、多機能化に貢献する。

出所:株経通信(株式会社みんかぶ)