パナソニックが基板の反り発生低減に貢献する半導体パッケージ基板材料を開発

 パナソニック<6752.T>のオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、この日、スマートフォン、タブレットなどの高機能携帯端末に搭載される薄型半導体パッケージ基板の反りの発生低減に貢献するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」を開発したことを発表した。スマートフォンなどの高機能携帯端末の多機能化・薄型化が進む中、搭載される半導体パッケージ基板には薄さによる反りの発生低減とマザーボードとの接続信頼性に優れた半導体パッケージ基板材料が求められている。同社ではこれに対応すべく業界最高レベルの低熱膨張係数1ppmを実現したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料の開発に成功している。

出所:株経通信(株式会社みんかぶ)