富士通が小型、高出力のミリ波帯送受信モジュール技術を開発

 富士通<6702.T>は4日、窒化ガリウムHEMTを使い小型、高出力のミリ波帯送受信モジュール技術を開発したと発表した。発熱を効率よく逃がすヒートシンクを埋め込んだ多層セラミックス技術を採用、モジュール内の端子接続部の損失を低減する独自構造によりミリ波帯まで適用可能な高出力送受信モジュールを実現するとともに、大きさを従来のパッケージを組み合わせた場合に比べ20分の1以下に小型化した。新技術により複数のチップを一つのパッケージに統合できるようになり、レーダー機器や無線通信機器の小型化を可能にしている。

出所:株経通信(株式会社みんかぶ)