サムコが立会外分売、20万株を9月27日~10月1日に実施

 化合物半導体向けに特化した半導体製造装置の製造を手掛けるサムコ<6387.T>は17日、立会外分売を発表、20万株を9月27日~10月1日に行う。分売値段は分売実施日前日の終値もしくは最終気配値を基準として決定する。同社株式の分布状況改善および流動性向上を図ることが目的。

出所:株経通信(株式会社みんかぶ)