<話題の焦点>=3DNANDに注目、量産開始で恩恵受ける半導体製造装置

 スマートフォンの記憶媒体などに使うNAND型フラッシュメモリーの需要が拡大している。スマホやタブレットの需要好調に加えエンタープライズサーバー向けSSDなど新たな需要が出てきたことが背景となっている。

 その一方で、NAND型フラッシュメモリーには微細化の要求が高い。現在量産品の回路線幅は19ナノメートルだが、物理的にも、技術的にも微細化は限界に近づきつつある。そこで、注目されているのが、「3DNAND」と呼ばれる技術だ。

 3DNANDは、メモリーセル(一般的に一つのメモリーセルに1ビットの情報が格納)を3次元的に積層することで集積量を増やし、シリコン面積当たりの記憶容量を従来に比べ飛躍的に高める技術。特にサムスン、東芝<6502.T>が開発で先行しており、サムスンは8月から量産を開始。

 また、東芝でも13年度末にサンプル出荷し、15年度に量産を目指す方針という。出荷時期では後れを取るが、積層数を増やしサムスンを上回るコスト削減で競争力を確保する。東芝にとっては久々の半導体向け大型設備投資になる予定で、関連する企業の恩恵も大きい。

 今後、これに関する話題も増えるとみられ、関連銘柄には今から注目しておきたい。

◆主な3DNAND関連銘柄

ディスコ<6146.T>   半導体受け切断・研磨装置首位。消耗品も拡販
ニューフレア<6256.T> 東芝系のマスク描画装置メーカー。同機器市場をほぼ独占
東芝<6502.T>     NAND型メモリーの大型設備投資を発表
芝浦メカ<6590.T>   東芝系。エッチングと洗浄分野の装置の開発を強化
日立国際<6756.T>   サムスンとの関係深い。西安新工場向けに期待大
ニコン<7731.T>    次世代向けは450ミリメートル対応の開発に注力
スクリーン<7735.T>  ウエハー洗浄装置で世界トップ。次世代機へのシフト図る
東京エレク<8035.T>  半導体製造装置国内最大手。3DNAND化で需要増狙う
日立ハイテク<8036.T> 多重露光・3D化で成膜装置ビジネス拡大に期待

出所:株経通信(株式会社みんかぶ)