日産化が5日ぶり反発、スマホ向けに樹脂の熱膨張率を3割削減する添加剤開発と報じられる

 日産化学工業<4021.T>が5日ぶりに反発。きょう付の日経産業新聞で、スマートフォンなどの半導体基板に使う樹脂向けに、熱による膨張率を3割超減らせる添加剤「高純度シリカゾル」を開発したと報じられたことを材料視。記事によると、基板の劣化が防げるため、スマホなどの寿命が長くなる効果があるという。また、関連製品を含め15年度に3億円の売上高を目指すとしているが、今後の需要増加への期待から買われているようだ。

日産化の株価は14時24分現在1500円(△47円)

出所:株経通信(株式会社みんかぶ)