TDKが反発、部品を取り付ける基盤面積の縮小技術を開発

 TDK<6762.T>が5日ぶりに反発。同社は6日、超小型部品の電極を樹脂で削ることで絶縁し、部品を基板に取り付ける間隔を従来の4分の1に縮める新技術を開発したと発表、これが材料視されている。従来の半分の面積の基板で同個数の部品を詰め込むことが可能となり、高機能化と小型化が進むスマートフォンなどへの採用を目指す構えだ。同社はこの技術の特許申請中で、まずスマートフォン用超小型コンデンサーの量産を13年4月から開始する計画。また、コンデンサー以外の部品への適用も検討している。同業他社へのライセンスなどで同技術の普及を図る方針だ。

TDKの株価は9時20分現在3115円(△45円)。